4 Leiterbahnen durch 8mm? Umgekehrt wird ein Schuh draus
Zwischen zwei IC-Pads gehen locker zwei Leiterbahnen, aber ich versuche es zu vermeiden, genauso wie eine Leiterbahn zwischen zwei Pads eines SO-Gehäuses.
Klar kann man mit bedrahteten Teilen schnell mal was ändern, aber dazu baue ich natürlich erstmal einen nicht gesellschaftsfähigen Prototypen auf Punktraster mit viel Litze und kreuz-und-quer-Bauteilen
Sicher mache ich auch doppelseitiges "Zeug". Ich bemühe mich aber, die SMD Bauteile wo es geht auf einer Seite zu lassen.
Oder besser gesagt folgende Regel:
- SMD + konventionell, einseitig Cu: konventionell oben, SMD Lötseite
- nur SMD entweder einseitig, doppelseitig aber die Bauteile nur "oben", es sei denn, die Maße sind durch irgendwas vorgegeben. Dann kann man anfangen, die Abblock-Cs und Pullups und anderes langweiliges Zeug unter die Platine zu packen
- zweiseitig, SMD und konventionell - dabei bemühe ich mich, die SMD-Bauteile alle zusammen mit den konv. Teilen auf die Oberseite zu packen.
Was will man machen, ich entwickle idR keine Geräte, sondern Ersatz- und Austauschbaugruppen usw., da muss ich mich an die Platzvorgaben halten, da kommt man um SMD nicht herum. Zumal es viele Bauteile nur noch so gibt. Allerdings habe ich mich bisher um echte Herausforderungen herumgedrückt und mich auf TSSOP, TQFP und QFN beschränkt, BGA und CSPs sind mir bisher erspart geblieben...
Ich löte am liebsten 0805, in meiner Diplomarbeit habe ich fast nur 0603 verbaut, weil's eng wurde - ATmega, div, Anschlüsse, 5 Spannungsregler, 500MHz-4-Kanal-DDS, 440MHz-VCO, 100MHz-PLL, diverse PECL-Gatter, VCA mit Amplitudenregler, DAC, Gbit-Optotransceiver samt Hühnerfutter auf 16x10cm...
Bei 0402 (Notebookreparaturen) sinkt meine Begeisterung dann, weil die Mistviecher nicht bedruckt sind
Zuletzt bearbeitet: 10.01.10 12:44 von shaun