Das sollte rein theoretisch ausreichen, man muss ja nur eine Hand voll Kupferionen bilden, die starten dann die Reaktion, das hatte ich paar Beiträge vorher schon erläutert. Dann brauchts aber noch Luft und etwas Geduld
Und zu der Säurekonzentration:
Da steht folgendes:Figure 2 Shows that etch rate is strongly affected by acid concentration. The relationship is fairly proportional, and the plot shows no etch time minima. The problem operating at very high acid concentrations is excessive fuming from open tank bubbling etching solutions. Therefore the maximum limit to acid concentration depends on the level of fuming tolerated. Higher temperatures also contribute to HCl fumes. As a rough guide I would not recommend HCl above 4M in enclosed spaces at temperatures above 25°C. The smell and corrosive nature of HCl from such solutions may cause other problems. I found that at acid concentrations of about 2.5~3M, and at temperature 30°C are about my preferred limit for an open top air bubbling tank. Concentrations under 1M are very low fuming, but etch speed will be compromised. The graph of figure 1 may help you choose acid concentration based on relative etching time.
Rest macht etwas Mathematik
Ich hatte zu Beginn eine Säurekonzentration von etwa 20%, 1L Säure und ca 100gr Kupfer. Müsste ich mal eine Titration machen.
Zuletzt bearbeitet: 18.12.12 10:29 von ozonisator