Hi,
die Innenlayer sollten beim Multilayer mindestens 90% Kupferanteil haben, damit sich der Multilayer prozesssicher ohne Lufteinschlüsse verpressen lässt. Breitere kupferfreie Streifen oder Ähnliches sind ebenfalls zu vermeiden.
Aus diesem Grund sind auch die Bereiche zwischen den einzelnen Platinen im Nutzen, in denen die Platinen später auseinander gefräst werden normalerweise nicht kupferfrei.
Hintergrund ist, dass die Prepregs, also die mit Harz getränkten Glasfasermatten, aus denen Multilayer aufgebaut werden, nur so viel Harz enthalten, wie unbedingt nötig ist. Das Harz reicht also nicht aus, um größere Leerräume, die durch das weggeätzte Kupfer entstehen auszufüllen. Wäre der Kupferanteil in den Innenlagen also zu klein, würden sich Lufteinschlüsse bilden, was mechanisch instabil ist und die Wärmeleitung beeinträchtigen würde.
An deiner Stelle würde ich also versuchen, die Platine irgendwie vom Gehäuse zu Isolieren. Wenn du wirklich so extrem wenig Platz hast, wäre Kaptonklebeband eventuell geeignet. Das Zeug ist bedeutend dünner als normales Isoband, isoliert aber genauso gut. Ich gehe allerdings davon aus, dass der VDE eine Vorschrift kennt, die es verbietet Isolationsabstände durch ein bischen Isolierfolie zu ersetzen.
Gruß, Felix
EDIT: Andreas war mal wieder schneller...
Zuletzt bearbeitet: 31.12.11 20:10 von Felix_W