leiterplatte CNC-Fräsen - problem isolationsabstände

Der chaotische Hauptfaden

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gafu
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leiterplatte CNC-Fräsen - problem isolationsabstände

Beitrag von gafu »

Moin

Ich will ne leiterplatte Fräsen,

Layout mit groben leiterbahnen aus KiCAD liegt vor,

Fräsen-setup steht, Gerber-Dateien in Flatcam einlesen, Heightmap zur höhenkorrektur ausmessen lassen, Gcode damit adaptieren, und losfräsen.
Die fräse ist auf höhere drehzahlen geupgradet, und vorher hat sie bereits erfolgreich zwei leiterplatten gefräst.

Jetzt hab ich das erste mal 230V auf der platine. War früher kein thema, polygon im leiterplatten-CAD angelegt und "keepout" für das kupfer eingestellt.
Nach belichten und ätzen hat man da eine freifläche.
kicad-copper-keepout.jpg
Beim isolationsfräsen jedoch nicht, prinzipbedingt.

Das polygon im kicad taucht ja in den exportierten gerber daten nicht auf. Muss es ja eigentlich für den nasschemischen prozess auch nicht, weil kicad da nachher einfach kein kupfer hinlegt.
Die Flatcam Doku http://flatcam.org/tutorial/selective_p3 sagt halt einfach:
"For copper clearing, you would start by obtaining the "non-copper" regions from the Gerber."

Ja, hab ich nicht.

Direkt in Flatcam ein polygon in die leiterplatte malen führt auch nicht zu gewünschten ergebnis.
Click inside the desired polygon.
Painting polygon...
[warning] No polygon found.
Er findet das angezeigte polygon nicht?!

Wenn ich ihn dann irgendwie mit der "paint area" funktion dazu bekomme, eine fläche mit fräslinien auszumalen will er nach langer rechenzeit die ganze platine freifräsen...
flatcam-paint-area.jpg
irgendwie alles nicht so einfach.
gymb
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Re: leiterplatte CNC-Fräsen - problem isolationsabstände

Beitrag von gymb »

Moin zusammen,

als jahrelanger eifriger, aber stiller Mitleser im Forum möchte ich nun auch mal meinen Senf hinzugeben.

Da ich neulich eine Platine mit dem K40 lasern wollte, und auch mit Kupferfreiflächen, KiCAD und Flatcam gespielt habe, hab ich mich ein wenig eingefuchst.
Damit Flatcam dir fürs Lasern / Iso-Fräsen vernünftige Geometrien erstellt, muss die Groundplane bereits in KiCAD erstellt werden.

Also grob:
  • Platine designen
  • Sperrfläche eintragen
  • Groundplane erzeugen, die dann die Sperrfläche nicht belegt
  • alles als Gerber exportieren und in Flatcam weitermachen
Somit liegt die Groundplane dann auch als ganze Gerberfläche (im B- oder F-Cu-Layer) vor und Flatcam kann die verwerten.

LG,
gymb :-)
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gafu
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Re: leiterplatte CNC-Fräsen - problem isolationsabstände

Beitrag von gafu »

ok, danke für die klarstellung, dann probier ich das nochmal.

so hätte man es für den nass-chemischen prozess ja auch gemacht.

p.s. das bei dem relais beide kontakte... ich weiss einfach nicht genau wie rum es schaltet, und hab das noch nicht in den händen. Also fräse ich dann ne unterbrechnung in die Bahn, die ich nicht brauche.
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ferdimh
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Re: leiterplatte CNC-Fräsen - problem isolationsabstände

Beitrag von ferdimh »

Ich empfinde "die ganze Platine freifräsen" als logische Konsequenz. Es setzt deine Layoutvorgabe exakt um.
Wenn der Weg klar ist, ist doch eigentlich der naheliegende nächste Schritt, einfach alles mit einer Massefläche, die eine Fräserbreite (oder etwas mehr) Luft zu den Leiterbahnen hat, vollzumachen. Dann hast du genau das, was am Ende auf der Platine entstehen soll, schon auf "Papier".

Alternative Lösung, wenn die Verzweiflung (oder der Fräserverschleiß) zu groß wird:
Ganz normal isolationsfräsen und das Stück "Isobrücke" mit einem ernsthaften Lötkolben und ordentlich Zinn gut anheizen. Solange es heiß ist, kann man es mit einer guten Pinzette abziehen.
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gafu
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Re: leiterplatte CNC-Fräsen - problem isolationsabstände

Beitrag von gafu »

die anleitung http://flatcam.org/tutorial/selective_p3 zeigte ja schön, das man mit polygon intersection das quasi leicht eingrenzen könnte, nur gelang es mir nicht.
Und jeder versuch kostet viel zeit, da flatcam als laufzeitinterpretierte software jetzt kein performancewunder ist
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gafu
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Re: leiterplatte CNC-Fräsen - problem isolationsabstände

Beitrag von gafu »

Mit einer ground plane alleine wäre es ja nicht getan, da diese nicht überall hinkommt, ohne zusätzliche brücken, oder weitere planes die mit +5V statt GND verbunden wären.
Ich bin mit der kryptischen Bedienung nicht klar gekommen und habe dann einfach eine polylinie in einem neuen Layer gezeichnet (user.drawing)

Dann in flatcam mit dem 1,5er Fräser (den ich für das konturfräsen, also die außenseiten der leiterplatte ausschneiden, habe) beidseitig einmal herumgefräst. Den Rest dann manuell entfernt.
feuchtestrg-spiegelverkehrt.jpg
Nächstes Mal will ich dann die 230v Bahnen auf einen extra Layer zeichnen, und da einfach ein Fräsprogramm mit mehreren Fräsbahnen zur breiteren Isolation machen. Man will ja auch zwischen L und N nicht nur 0,4mm Isolation.

Und hier hab ich schon festgestellt, das die Potis falsch sind an den footprints und Pin 2 und 3 mit Drahtbrücken sind, und die Buchsenleisten einen unlötbaren Zustand angenommen hatten.

Und so nahm das Elend seinen Lauf, denn zu diesem Zeitpunkt hatte ich noch nicht gemerkt, das ich vergessen habe das Layout vor dem fräsen noch Mal zu spiegeln.
Wenn man das nur ein mal in zwei Jahren macht (das zweite mal platine fräsen überhaupt) dann vergisst man bis zum nächsten mal wieder die details :(

Zwischendurch hatte ich nur auf lochraster gelötet, weil das einzelstücke waren, ergänzt durch ein paar elektronik-module aus china.
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