Ich will ne leiterplatte Fräsen,
Layout mit groben leiterbahnen aus KiCAD liegt vor,
Fräsen-setup steht, Gerber-Dateien in Flatcam einlesen, Heightmap zur höhenkorrektur ausmessen lassen, Gcode damit adaptieren, und losfräsen.
Die fräse ist auf höhere drehzahlen geupgradet, und vorher hat sie bereits erfolgreich zwei leiterplatten gefräst.
Jetzt hab ich das erste mal 230V auf der platine. War früher kein thema, polygon im leiterplatten-CAD angelegt und "keepout" für das kupfer eingestellt.
Nach belichten und ätzen hat man da eine freifläche.
Beim isolationsfräsen jedoch nicht, prinzipbedingt.
Das polygon im kicad taucht ja in den exportierten gerber daten nicht auf. Muss es ja eigentlich für den nasschemischen prozess auch nicht, weil kicad da nachher einfach kein kupfer hinlegt.
Die Flatcam Doku http://flatcam.org/tutorial/selective_p3 sagt halt einfach:
"For copper clearing, you would start by obtaining the "non-copper" regions from the Gerber."
Ja, hab ich nicht.
Direkt in Flatcam ein polygon in die leiterplatte malen führt auch nicht zu gewünschten ergebnis.
Er findet das angezeigte polygon nicht?!Click inside the desired polygon.
Painting polygon...
[warning] No polygon found.
Wenn ich ihn dann irgendwie mit der "paint area" funktion dazu bekomme, eine fläche mit fräslinien auszumalen will er nach langer rechenzeit die ganze platine freifräsen...
irgendwie alles nicht so einfach.