Habe heute den ganzen Tag mit der Rettung der Platine zugebracht und die im Vergleich zur Tampongalvanisierung eher brachiale "Aufreibeverzinnung" benutzt, also mit Flux und heissem Lötkolben und Entlötlitze und viel Hin- und Herschieben. Die meisten Durchkontaktierungen nachgelötet. Es ist jetzt auch klar, dass das ohnehin ein Lotteriespiel sein wird, denn es ist eine Mehrlagenplatine und es liegt mehr als nur ein Masselayer drin. Zum Glück gab's damals auch noch keine verborgenen Vias, was bedeutet, dass jede dort im Zwischengeschoss versteckte Signalleitung ein Guckloch nach draussen hat. Was mir nach dem Desaster mit dem Auslöten der PLCC-Fassung (schei* Perfektionismus, hätte ja sein können, dass da auch noch was Verrottetes drunter ist) zugute kam, denn so kann ich die abgerissenen Pads wenigstens noch in Drahtform unter die Fassung ziehen. Es ist eine ganz schöne Würgerei, und wenns heute nicht den ganzen Tag geregnet hätte, hätte ich wohl aufgegeben. So. Jetzt noch eine neue PLCC-Fassung besorgen, einlöten und dann hab ich entweder mein Museumsstück wieder oder ich stell's ins WWH
