[Ballon] Auswertung der Ballonmission!

[zauberkopf]

Ja... und falsch abgeschrieben.. wahrscheinlich hat der DARC von der AMSAT abgeschrieben.. und die ..
egal. auf der HP des erbauers siehst Du die aktuelle konfiguration.
Und diese ist extrem pfiffig ! Kein Druckballon... und "Rettungsdeckenfolie" zur isolierung...

[Easyrider]

Moin,

Ich war als nicht AFUler auch einigermaßen v0n der ballonmission begeistert.

Jetzt muss ich auch mal meinen Senf dazu loswerden:

Code: Alles auswählen

Was noch angegangen werden sollte wäre etwas Innenaufbauplanung.
Also nicht die ganzen Platinen reinshcmeißen, verdrahten und bissel mit Schaumstoff auffüllen.

Die Platinen villeicht mal stapeln mit Abstandhaltern mits etwas robuster ist.

Ich denke, ziel sollte sein genau eine Platine zu haben, auf der alles! druff ist. Das minimiert 1. das volumen des Trägermaterials (gewicht) 2. Das zu isolierende volumen.
Genau eine Platine macht das ganze vorhaben natürlcih auch auch ein bisschen schwieriger: die einzelnen komponenten lassen sich so nicht mehr unabhängig voneinander testen. Dennoch bin ich der meinung, dass das alles mit einer ordentlichen Spec gehandelt werden kann. Wenn wir n unterschiedliche ziele haben, dann sollten wir auch n unterschiedliche ballone starten (Weltherrrrrrrschaft ^ n )
Also digitalo würd ich mich an dieser stelle gerne opfern für:
1. Programmierung jeglicher art (egal ob µC/FPGA)
2. Platinenprototyping (downto .150 mm, 4 Layers (mit Auflagen)).

grüße, Easy

[zauberkopf]

100% zustimmung !
Aber man kann sowas auch verteilt durchziehen. Das mache ich jetzt schon bei anderen Projekten .
Mit Kicad z.B. ist es recht einfach,Schaltpläne und Layouts etc.. später zusammenzufügen.

[Lars_Original]

Wir sollten auch unbedingt die Idee von Bastelbruder berücksichtigen die Endstufe des Senders thermisch mit der Batterie zu koppeln.
Das kühlt die Transistoren und hällt den Saftspender bei Laune.


Lars

[Censer]

Bei dem ganzen Senf fällt meiner nicht auf - ich persönlich hätte ja bedenken, dass ich mir die Versorgungsspannung versaue, wenn ich den Sender an die Batterie klebe - und mir da irgendwas rückkopple oder so.

[Easyrider]

deswegen ja auch.

thermisch koppeln

.

[Censer]

Der Punkt mit der Temperatur war mir schon klar - das habe ich mitbekommen. mir gings nur darum, dass HF auf Versorgungsspannungen echt kacke ist. Ok, wenn der Innenwiderstand der Batterie klein genug ist, sollte sich da nicht viel einkoppeln, aber trotzdem - bis mir bastelbruder erklärt, warum das kein Problem ist, habe ich dabei ein bisschen magengrummeln

[Bauteiltöter]

Moin,
Ich denke, ziel sollte sein genau eine Platine zu haben, auf der alles! druff ist. Das minimiert 1. das volumen des Trägermaterials (gewicht) 2. Das zu isolierende volumen.
Genau eine Platine macht das ganze vorhaben natürlcih auch auch ein bisschen schwieriger: die einzelnen komponenten lassen sich so nicht mehr unabhängig voneinander testen. Dennoch bin ich der meinung, dass das alles mit einer ordentlichen Spec gehandelt werden kann. Wenn wir n unterschiedliche ziele haben, dann sollten wir auch n unterschiedliche ballone starten (Weltherrrrrrrschaft ^ n )
Also digitalo würd ich mich an dieser stelle gerne opfern für:
1. Programmierung jeglicher art (egal ob µC/FPGA)
2. Platinenprototyping (downto .150 mm, 4 Layers (mit Auflagen)).

grüße, Easy

Hi,
vielen Dank für dein Interesse!
Das alles auf eine Platine kommen soll haben wir auch schon beschlossen.
Programmierung ist ein ATmega1280 (vermutlich, umstieg vom ATmega1284 auf diesen). Software ist zum großen Teil schon fertig und muss nur Portiert werden... Es sei denn, du hättest Lust, eine Bibliothek für ein RFM22b zu schreiben? Ludwig und ich sind auf die Idee gekommen, diese 100mW 434Mhz Module als Backup mitfliegen zu lassen. Außerdem ist so eine Bidirektionale Kommunikation möglich.

Platinenprototyping klingt interessant, was/wie genau machst du das/stellst du dir das vor? Billige 4lagenplatinen währen genial... aber nur, wenns auch Lötstopp gibt, sonst wird das sehr sehr kniffelig zum Layouten. Wie siehts mit Vias aus?
Oder meintest du Layouts machen? Das würde ich nur ungern vergeben, das ist mein Lieblingsthema

Thermische Rückkopplung... da würde ich lieber den Spannungswandler thermisch mit der Batterie koppeln.
Oder da auf Schaltregler setzen? Dann könnte ich den Endstufentransistor an den Platinenrand setzen und wir könnten da die Batterie befestigen.

[Easyrider]

Ich hab vor ca. einem Jahr die letzte 4 Lagen Platine gemacht. Sind im grunde zwei doppelseitige, mit nem Spacer dazwischen. VCC und GND layer waren innen.
Lötstop gibts bei mir ooch.

BTW: das Ding kennt ihr?
http://www.nordicsemi.com/eng/Products/ ... -RF/nRF905

[Bauteiltöter]

4-Lagig Ätzen... Ich hab nicht mal die Fähigkeiten 1-Lagig selbst zu machen

Ich denke, das Angebot werden wir dankend annehmen! Hast du mal Bilder davon? Wie machst du die Vias?
--

Ludwig möchte unbedingt ARPS machen und hat dafür ein anderes passendes Funkmodul raus gesucht, da ist also die Wahl gefallen. Nur den Chipnahmen habe ich gerade nicht parat...

GPS wird vermutlich eins der µBlox-Modulen.

Wegen ARPS werden wir wohl auf Cortex-M4 umschwenken, genauer gesagut auf einen STM32F407... Bis zu 168Mhz, FPU, DAC, ADC, DMA, 3x I2C, 4x USART, 2x USB, 17 Timer... Also total overpowered und somit genau richtig für die Weltherrschaft!

Shematic in process...