Hallo zusammen,
ich habe vor einiger Zeit mal bei TI Samples von zwei Chips, BQ500210 und BQ51013 bestellt. Diese ICs sind für den einfachen Aufbau von Kontaktlosen Stromversorgungen gedacht, die per Induktion durch einen Luftspalt die Energie übertragen. Zu finden ist sowas zB bei elektrischen Zahnbürsten.
Eigentlich wollte ich mich in den kommenden Semesterferien mal mit den Teilen auseinandersetzen, aber das Gehäuse vom Empfänger-IC bereitet mit Kopfzerbrechen. Hier mal das
Datenblatt vom BQ51013, den Footprint und die Abmessungen findet man auf Seite 29.
Kurz:
Der Chip ist 1,9*3mm groß, im 28DSBGA mit 4*7Pads D=0,25mm im 0,4mm Raster.
Das große Problem:
Wenn ich versuche die Anschlüsse auf der Lötseite herauszuführen, werden die Leiterbahnen so fein, dass das kein Platinenfertiger mehr zu humanen Preisen macht und wenn ich die inneren 10 Pads auf der Unterseite herausführen möchte, müssten Vias in die Pads. Das geht auch nicht, weil der kleinste typische Bohrdurchmesser mit 0,3mm größer ist, als die Pads und einen Restring zum löten braucht man ja auch noch. Der Restring hätte selbst bei Microvias mit 50µ Bohrung nur 0,1mm, was zum Löten wohl sehr grenzwertig ist.
Fertigen könnte das zB ILFA, ein Spezialist für Feinstleitertechnik, aber den Preis dafür will ich lieber nicht wissen.
Was das Löten angeht, bin ich denke ich kein Anfänger mehr, SMDs sind kein Problem und auch einige Finepitch TQFPs habe ich mal bedrahtet, weil ich damals noch nicht ätzen konnte, aber bei diesem Winzling, insbesondere die inneren Anschlüsse mit Fädeldraht zu bedrahten, traue ich mir ehrlich gesagt nicht mehr wirklich zu, das ist einfach zu klein.
Hat jemand eine Idee zur Lösung des Problems?
Nach Breakout-Boards, die aufgrund der großen Menge eventuell bezahlbar wären, habe ich schon gesucht, aber für BGA nur welche für 1mm und 1,27mm Pitch gefunden.
Gruß, Felix
